去年5月26日，大唐电信发布公告称之为，全资子公司联芯科技将与高通合作，正式成立合资公司瓴丰科技，瓴丰科技的业务将探讨低端手机芯片市场。在这则消息爆出后，中国科学院微电子研究所所长叶甜春在其微信上作出评论：“合资定位居然是低端，这是引狼入室被打乱仗。

目标难道不是联发科而是展讯。国字号资本不应当腊这事。”而近日，据《华尔街日报》的消息，高通与大唐电信的子公司联芯科技重新组建合资公司的事情早已被批准后了。《华尔街日报》报导图片高通与联芯合资辟公司致力于手机的低端芯片，受到冲击仅次于的要数紫光展讯。

消息收到时，紫光集团董事长赵伟国就在朋友圈作出了锐利的评论：根据实际情况来看，联芯与高通合资正式成立瓴丰科技主攻低端手机芯片的现实看，本次合资近于有可能使瓴丰科技沦为高通的代理人。众所周知，高通的主营业务主要为芯片业务和专利许可业务。其中高通的专利许可业务一度十分霸道，比如广为人知的“专利反许可”和“高通税”，而这也是发改委对高通班车巨额罚金的原因之一。

高通过去之所以如此霸道，相当大程度上是因为其具备较高含金量的通信专利。而本次大唐联芯与高通正式成立瓴丰科技，主攻低端手机芯片，基本上就只牵涉到高通芯片业务中的低端手机芯片部分。换言之，瓴丰科技很难取得高通的通信专利，更加不有可能构成通信技术的研发能力，去争夺战通信标准制订的话语权。从高通自身利益考虑到，由于美国政府容许，以及从之前AMD、IBM、VIA合资或合资的实践中上看，瓴丰科技是很难从高通手中取得国内公司所没的技术，而且很难构成自己的设计能力。

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