Intel展出了一种新的3DPCB技术，用作面对面逻辑填充，计划于明年下半年上市。其首席架构师阐释Intel还发售了新的处理器微体系结构和新的图形架构。

被称作Foveros的3DPCB技术是英特尔二十年来研究成果，它是将三维异构结构逻辑和内存结合的芯片填充技术。不同于目前能用的无源内挂和填充内存技技，Foveros将3DPCB概念扩展到还包括CPU、图形和AI处理器等高性能逻辑架构。

RajaKoduri英特尔首席架构师兼任核心和视觉计算出来部门高级副总裁RajaKoduri说道：“我们正在加倍改良我们的流程和先进设备的纸盒领导地位。”Koduri参照了半导体行业在构建3DPCB中相连有所不同芯片和芯片的探寻，“我们再一寻找了如何使其沦为确实的可生产产品。

”Koduri回应，英特尔早已用于Foveros技术建构了产品，以号召客户的拒绝。

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